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SLD Z508

符合 GB/T 10044 EZNiCu-1
AWS A5.15 ENiCu-B
ISO 1071-E C NiCu-B
 

 

说明:

Z508是镍铜合金(蒙乃尔)焊芯、强还原性石墨型药皮的铸铁焊条。其工艺性能及切削加工性能都接近Z308,但由于收缩率较大,抗裂性较差。焊接接头强度较低,所以不宜用于受力部位的焊接,可用于常温或低温预热(至300℃左右)的灰口铸铁的焊接。交直流两用。

 

用途:

用于强度要求不高的灰口铸件的焊补。

 

熔敷金属化学成分(%)


C

Mn

Si

S

Ni

Fe

Cu

其他元

素总量

保证值

0.35~0.55

≤2.30

≤0.75

≤0.025

60~70

3.0~6.0

25~35

≤1.00

 

参考电流 (AC、DC+)

焊条直径(mm)

φ 2.5

φ 3.2

φ 4.0

φ 5.0

焊接电流(A)

50~100

70~120

110~170

140~190

 

注意事项:

1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。
2.焊时运条以窄焊道为宜,每次焊缝的长度不宜超过50mm,焊后立即用小锤轻轻锤击焊接处,以消除焊补区应力,防止裂纹。

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萨立德焊材(苏州)有限公司

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