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SLD J507RH

说明:

J507RH是低氢钠型药皮的高韧性超低氢低合金钢焊条,采用直流反接。具有良好的焊接工艺,电弧稳定,脱渣容易,熔敷金属有优良的塑性、韧性和抗裂性能。可进行全位置焊接。

 

用途:

适用于E36、DE36、A537等低合金钢的重要结构焊接。如海洋平台、船舶、压力容器等。

 

熔敷金属化学成分(%)


C

Mn

Si

S

P

Ni

Mo

V

保证值

≤0.12

0.60-1.60

≤0.90

≤0.030

≤0.030

0.30~1.00

≤0.35

≤0.050

例值

0.073

1.15

0.53

0.006

0.015

0.55

0.010

0.005

 

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm(N/mm2)

ReL/Rp0.2(N/mm2)

A(%)

KV2(J)

-40℃

保证值

≥490

≥390

≥20

≥27

例值

550

445

28

130

 

熔敷金属扩散氢含量:

≤5.0ml/100g (色谱法或水银法)

 

X射线探伤要求:

I级

 

参考电流 (DC+)

焊条直径(mm)

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接电流(A)

80~120

130~180

170~240

 

注意事项:

⒈前焊条须经350-400℃烘焙1h,然后放在100-150℃恒温箱内,随烘随用。
⒉焊前对焊件须清除铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。

 

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