说明:

J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条，采用直流反接。

用途:

用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等钢。

熔敷金属化学成分(%)

熔敷金属力学性能（620℃×1h）

熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g

X射线探伤: I级

参考电流（DC+）

注意事项:

1．焊前焊条须经350~400℃左右烘焙1h，放在100~150℃恒温箱内，随用随取。
2．焊前应清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。
4. 焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。