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SLD J707

说明:

J707是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。必要时,焊件在焊前预热和焊后回火处理。

 

用途:

主要用于焊接相应强度的低合金钢结构。15MnMoV、14MnMoVB、18MnMoNb等,焊后结构可在焊态或回火(550-650℃)条件下工作。

 

熔敷金属化学成分(%)


C

Mn

Si

S

P

Mo

保证值

≤0.15

1.65~2.00

≤0.60

≤0.035

≤0.035

0.25~0.45

例值

0.074

1.83

0.30

0.005

0.018

0.37

 

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm(N/mm2)

ReL/Rp0.2(N/mm2)

A(%)

KV2(J)

-30℃

保证值

≥690

≥590

≥15

≥27

例值

730

630

24

72

 

熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)

 

X射线探伤: I级

 

参考电流(DC+

焊条直径(mm)

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接电流(A)

80~140

110~210

160~230

 

注意事项:

1.焊前焊条须经350~400℃左右烘焙1h,放在100~150℃恒温箱内,随用随取。
2.焊前应清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。

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